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熱機(jī)械檢測(cè)儀 程序溫度控制熱機(jī)械測(cè)量?jī)x 低分子有機(jī)化合物熱機(jī)械檢測(cè)儀
型號(hào):HG19-HSC1-TMA
熱機(jī)械檢測(cè)儀 是在程序溫度控制下所產(chǎn)生的形變隨溫度變化的一種技術(shù)。本儀器配有膨脹、壓縮、延伸、針入、彎曲等探頭，可測(cè)量材料的膨脹系數(shù)、收縮率、熔點(diǎn)、蠕變等參數(shù)，廣泛*科研單位、高等院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室作金屬、陶瓷、玻璃、高分子、聚合物、低分子有機(jī)化合物等材料的測(cè)試。
技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)
位移量程 ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±1000 ±2500um
試樣最大尺寸 10mm*7mm*7mm
微分滿量程 ±1～±2500um/min
最大荷重 250g
溫度范圍 中溫爐：室溫～1000℃ 低溫爐：-60～350℃
升溫速率 1～20℃/min
溫控方式 升溫、恒溫、降溫、循環(huán)
輸出方式 微機(jī)系統(tǒng)、打印機(jī)
外型尺寸 1400mm*430mm*630mm
電源 220V±10% 50Hz±1Hz
凈重 100kg
當(dāng)前位置：
上一個(gè)：
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