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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品分類
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關(guān)鍵詞：BX-G2537 3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機(jī) BX-G2537 3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機(jī)
無損x光檢測設(shè)備 無損x射線探傷儀 x射線無損檢測設(shè)備 無損探傷檢測技術(shù)
■產(chǎn)品用途：
◎ BGA、CSP、SMT 焊點(diǎn)檢測
◎ 線束、線纜、連接器檢測
◎ 半導(dǎo)體、電池、光伏、元器件封裝行業(yè)
◎ 汽車零部件
◎ 航空、航天組件
◎ 陶瓷制品
■儀器特點(diǎn)：
◎90kV/130kV 5um 封閉式X 射線源
◎700 萬高分辨率數(shù)字平板探測器
◎傾斜70 度觀測
◎編程檢測、自動(dòng)判斷
■技術(shù)參數(shù)：
硬件參數(shù)（一）
參數(shù) 內(nèi)容
光管
光管類型 閉管
更大管電壓 130kv
更大管電流 150uA
焦斑 20um
平板
速度 20fps
分辨率 2352 x 2944
灰度級 14bit
更大傾斜角度 70°
硬件參數(shù)（二）
載物臺(tái)大小 550mm x 550mm
XY行程 460mm x 310mm
幾何放大倍率 150 x
整機(jī)放大倍率 1000 x
泄露劑量 <=1uSv/h （符合標(biāo)準(zhǔn)）
整機(jī)重量 1300kg
外形尺寸 1180mm x 1300mm x 1650mm
供電電壓 AC220V， 50/60Hz
整機(jī)功率 1.5kW
當(dāng)前位置：
上一個(gè)：
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